Применение инфракрасной спектроскопии FTIR для определения скорости отверждения электронных материалов.

В электронной промышленности часто используются материалы на основе смолы (такие как полузакармливающие листы, чернила, устойчивые к сварке, клеи и три антикраски), чтобы достичь структурного связывания или электрической изоляции.Может ли смоловый материал быть полностью отвержден напрямую влияет на силу связывания материалаПоэтому при фактическом использовании процесса, чтобы гарантировать, что этот смоловый материал полностью отверждается,Следование скорости отверждения имеет важное значениеСкорость отверждения - это показатель, позволяющий оценить химическое и физическое состояние смолового материала от жидкого или полутвердого к твердому.можно наблюдать степень реакции отвержденного образца и контролировать эффективность материала при фактическом использованииСуществует множество широко используемых методов измерения, и инфракрасная спектроскопия преобразования Фурье FTIR является простой и легкой технологией мониторинга.Ниже используется ультрафиолетовый отверждаемый клей в качестве примера для иллюстрации применения инфракрасной спектроскопии FTIR для определения скорости отверждения. 1.1- инструменты и методы испытания Брукерский инфракрасный спектрометр трансформации Фурье ALPHA II был использован для размещения испытуемого образца на кристалле ATR таблицы проб,и началась процедура испытаний для получения инфракрасного спектраИспытание проводилось три раза параллельно в трех различных местах одного и того же образца.2Диапазон количества волн измерительных параметров: 4000-400 см-1; разрешение: 4 см-1; время сканирования: 32 раза.3. Curing rate calculation principle Quantitative analysis of infrared spectrum is based on the measurement of the peak area of the characteristic absorption spectrum to calculate the content of each componentВ этом тесте был принят метод относительного пикового соотношения,инфракрасный спектрометр использовался для проверки инфракрасных спектров необработанного сырья и обработанных образцов соответственно., и программное обеспечение было использовано для интеграции выбранного пика измерения и эталонного пика, и скорость отверждения была получена в соответствии с формулой расчета скорости отверждения.Ультрафиолетовым светом облучается ультрафиолетовый клей, где -C=C- полимеризируется и вступает в реакцию, образуя C-C. Скорость отверждения может быть определена изменением -c=C-.Форма плоскости C-H на углеродной двойной связи изменчива и колеблется между 1010-667 см-1Общий пик ультрафиолетового клея составляет 810±5 см-1, и пик в этой области относительно один, легко различить и сильный, поэтому он рассчитывается как пик измерения.в реакции отверждения, C=O и C-O в ультрафиолетовом клее не участвуют в реакции, содержание в основном неизменно, и C=O (1720 см-1) или C-O (1150 см-1) обычно используется в качестве эталонного пика.Из-за высокой интенсивности и очевидных характеристик пика C=O, измеренного на практике, характеристический пик C=O выбирается в качестве эталонного пика для расчета.соотношение площади пика между отвержденной пикой измерения и эталонной пикой M/R: соотношение площади пика между необработанным пиком измерения и эталонным пиком 1.4Результаты расчета скорости отверждения В этом эксперименте один и тот же образец подвергался параллельному испытанию три раза, среднее значение которого было результатом скорости отверждения.Данные и результаты испытаний скорости отверждения образца 2Преимущества FTIR при определении скорости отверждения ультрафиолетового клеяFTIR - это неразрушающее испытание, которое не наносит ущерба образцу и подходит для ценных или более ограниченных образцов.. • Быстрая реакция: FTIR способен выполнять испытания за короткое время для удовлетворения потребностей в быстром контроле качества.предоставление точного количественного анализа процесса отверждения. 3. FTIR Определение скорости отверждения ультрафиолетового клея Резюме Использование FTIR-испытания скорости отверждения ультрафиолетового клея является простым и быстрым, надежными результатами, без предварительной обработки, без потребления химических реагентов,и охраны окружающей среды и безопасностиЭтот метод испытаний требует небольшого размера образца, в основном неразрушающего образца, подходящего для неразрушающего испытания образца.FTIR тестирование скорости отверждения является очень ценным техническим средством для оценки смоловых электронных материалов и процессовКроме того, в анализе сбоев технология может также помочь решить проблемы сбоев, вызванные недостаточной отвержкой материалов.ZESTRON R&S (надежность и технологии поверхности) имеет обширный мировой опыт в области анализа поверхностных интерфейсовВ Центре анализа Северной Азии ZESTRON,Методы технического анализа, используемые научно-исследовательскими организациями, включают, но не ограничиваются, цифровым микроскопом высокой четкости., ионная хроматография IC, испытание ионного загрязнения ROSE, трансформация Фурье инфракрасной спектроскопией FTIR, испытание надежности покрытия, испытание CoRe,определение твердых частиц/техническая чистота Чистота, сканирующий электронный микроскоп/анализатор рентгеновского энергетического спектра (SEM/EDS), рентгеновский фотоэлектронный энергетический спектр XPS, AES, испытание слоя покрытия, испытание потока/резины,измерение угла контакта Угол контакта, измерение сопротивления поверхностной изоляции SIR, дифференциальный термический анализ DTA и т. д. Эксперты НИОКР не только оценивают риск отказа и рекомендуют профилактические меры,Но также анализировать неудачи проверки валидации и полевых неудач на механистическом уровне и причины. Если вы заинтересованы, пожалуйста, свяжитесь с нами по адресу academy-china@zestron.com! .