В чем различия между оборудованием автоматического оптического контроля (АОК) и рентгеновским контрольным оборудованием в сборке SMT?

В чем разница между оборудованием автоматического оптического контроля (AOI) и рентгеновским оборудованием для контроля в производстве SMT и DIP с монтажом в отверстия?

В чем разница между оборудованием автоматического оптического контроля (AOI) и рентгеновским оборудованием для контроля в производстве SMT и DIP с монтажом в отверстия?
AOI - это аббревиатура от Automatic Optical Inspection (автоматический оптический контроль) на английском языке. Его основной принцип заключается в проверке правильности монтажа и пайки компонентов SMT (поверхностного монтажа) и DIP (монтажа в отверстия), правильности положения и наличия дефектов, таких как пропуск монтажа и обратная ориентация, посредством отражения красного, зеленого и синего света. Это автоматизированное устройство контроля.
AOI (Автоматический оптический контроль) - это автоматический оптический контрольно-измерительный прибор и оборудование, применяемое на производственной линии Surface mount Technology (SMT). Он может эффективно обнаруживать качество печати, качество монтажа и качество паяных соединений.

Используя инструменты автоматического оптического контроля AOI для уменьшения дефектов, ошибки могут быть выявлены и устранены на ранней стадии процесса сборки для достижения хорошего контроля процесса. Раннее обнаружение дефектов предотвратит отправку дефектных изделий на этап сборки последующих процессов. Инструменты автоматического оптического контроля AOI снизят затраты на ремонт и позволят избежать списания не подлежащих ремонту печатных плат.

Цель внедрения инструмента автоматического оптического контроля AOI:

Окончательное качество: Обычно размещается в самом конце производственной линии SMT, используется для проверки дефектов продукции SMT.

Контроль процесса: Размещается соответственно после печатной машины и машины поверхностного монтажа (SMT), используется для проверки дефектов в процессе SMT и предоставления данных обратной связи.
Содержание контроля: Дефекты паяльной пасты, включая наличие или отсутствие, отклонение, недостаточное количество припоя, избыточное количество припоя, обрыв цепи, короткое замыкание, загрязнение и т. д. Дефекты деталей, включая отсутствие деталей, смещение, перекос, вертикальное положение, боковое положение, перевернутые детали, обратная полярность, неправильные детали, повреждения и т. д. Дефекты паяных соединений, включая недостаточное количество припоя, избыточное количество припоя и непрерывный припой и т. д.

Преимущества и особенности рентгеновского оборудования для неразрушающего контроля

Рентгеновское оборудование для неразрушающего контроля - это рентгеновский флюороскоп. Его принцип заключается в использовании характеристики, что рентгеновские лучи могут проникать в неметаллические вещества.
Он имеет структуру, сочетающую в себе экран с высоким разрешением и герметичную микрофокусную рентгеновскую трубку. Благодаря неразрушающему рентгенофлюороскопическому контролю можно в реальном времени наблюдать четкие внутренние изображения продукта. Проверьте, хорошо ли припаяны нижние части таких компонентов, как BGA, и нет ли коротких замыканий и т. д.

Быстрое развитие технологии упаковки высокой плотности также поставило новые задачи перед технологией тестирования. Чтобы соответствовать этим задачам, постоянно появляются новые технологии тестирования, и рентгеновская технология контроля является одной из них. Она может эффективно контролировать качество сварки и сборки BGA. В настоящее время системы рентгеновского контроля используются не только для анализа отказов в лабораториях, но и специально разработаны для сборки печатных плат в производственных условиях и в полупроводниковой промышленности, обеспечивая рентгеновские системы высокого разрешения.

Цели внедрения машины неразрушающего контроля AXI и рентгеновского оптического контрольно-измерительного прибора:

Машины неразрушающего контроля X-RAY и рентгеновские контрольные машины предоставляют решения для неразрушающего контроля для таких отраслей, как PCBA, сборка SMT, полупроводниковые устройства, батареи, автомобильная электроника, солнечная энергия, светодиодная упаковка, аппаратные детали и колеса.

Диапазон измерений рентгеновского контрольно-измерительного прибора: Подходит для контроля различных типов микросхем SMT, электронных пластин, полупроводниковых микросхем, BGA, CSP, SMT, THT, Flip Chip и других компонентов и т. д. Контроль сварки/упаковки X_RAY (распайка, плохая пайка, пропуск пайки, неправильная пайка и т. д.).

Области применения рентгеновского оборудования для контроля
1. Контроль пайки BGA (мостики, обрыв цепи, холодная пайка, пустоты и т. д.
2. Условия соединения сверхтонких деталей, таких как система LSI (обрыв проводов, паяные соединения)
3. Полупроводниковый контроль упаковки микросхем, выпрямительных мостов, резисторов, конденсаторов, разъемов и т. д.
4. Контроль условий пайки PCBA
5. Внутренний структурный контроль аппаратных компонентов, электронагревательных трубок, бусин, радиаторов и литиевых батарей и т. д.

В чем разница между оборудованием автоматического оптического контроля (AOI) и рентгеновским оборудованием для контроля в производстве SMT и DIP с монтажом в отверстия?

Текущее применение и процесс преобразования эффективных методов контроля качества в отрасли обработки SMT-патчей. Традиционные методы контроля качества для производства и обработки пайки SMT-патчей основывались на ручном визуальном контроле (далее - визуальный контроль). Далее внедряется микроскопическая оптическая технология, и оптическая технология увеличения используется для контроля качества промышленных печатных плат. Позже было обнаружено, что применение этой технологии все больше не соответствует потребностям промышленного развития. В этот период появился оптический контрольно-измерительный прибор AOI. В Китае, после более чем десяти лет развития оптической технологии контроля, AOI стала незаменимым устройством контроля качества для производства и обработки технологии поверхностного монтажа PCBA.

Инструмент автоматического оптического контроля AOI эффективно решил сложную проблему ручного визуального контроля гибких печатных плат, значительно снизив трудозатраты на контроль и снизив затраты.

С усилением конкуренции на рынке производители конечных электронных продуктов предъявляют все более строгие требования к обеспечению качества PCBA, среди которых качество площадок, используемых для пайки микросхем, является особенно строгим. В настоящее время для визуального контроля золотой поверхности площадок PCBA многие отечественные предприятия по-прежнему используют метод ручного визуального контроля, который имеет такие недостатки, как низкая эффективность, низкая надежность и низкое качество контроля. Из-за постоянного роста затрат на рабочую силу плотность интеграции схем будет становиться все выше, и ручной визуальный контроль неизбежно будет постепенно вытесняться машинным зрением.

Технология обнаружения инструментов автоматического оптического контроля AOI становится все более интеллектуальной, постепенно развиваясь и расширяясь в форме роботов качества. При условии, что производительность инструментов автоматического оптического контроля AOI постоянно улучшается, а их интеграционные возможности становятся все сильнее и сильнее, инструменты автоматического оптического контроля AOI приносят клиентам не только контроль, но и мощный инструмент для отслеживания качества и обеспечения качества. В то время как мы постоянно разрабатываем новые продукты для повышения производительности, мы также проводим исследования приложений AOI. Мы стремимся не только научить наших клиентов, как использовать AOI, но и поощряем их эффективно использовать его. Мы твердо верим, что, если его гибко применять, перспективы визуального AOI безграничны, а ценность, которую он приносит клиентам, также огромна.