Global Soul Limited Новости компании

Изучение 3D AOI: передовой метод обнаружения для повышения качества печатных плат В современную эпоху стремительного технологического развития применение электронных продуктов повсеместно. Качество печатных плат, являющихся основным компонентом электронных продуктов, напрямую влияет на производительность и стабильность всего продукта. Сегодня давайте вместе изучим 3D AOI - этот передовой метод обнаружения, который повышает качество печатных плат. 3D AOI, то есть автоматический оптический контроль, представляет собой передовую систему контроля, которая объединяет технологию оптической визуализации, точное механическое движение и интеллектуальные алгоритмы. Это как «интеллектуальный страж» в области контроля качества печатных плат, всегда поддерживающий острую «проницательность», чтобы гарантировать соответствие каждой печатной платы высоким стандартам качества. Изучение 3D AOI: передовой метод обнаружения для повышения качества печатных плат Уникальные преимущества 3D AOI Точное обнаружение, без упущения деталей3D AOI использует оптическое оборудование визуализации высокого разрешения, которое может четко запечатлеть каждую деталь на поверхности печатной платы. Будь то крошечные паяные соединения, контакты компонентов или условия соединения цепей, все они могут быть точно отображены и проанализированы. Точность обнаружения может достигать микрометрового уровня или даже меньше, что позволяет легко выявлять незначительные дефекты, которые трудно обнаружить невооруженным глазом, такие как пустоты в паяных соединениях, короткие замыкания и обрывы цепей, обеспечивая надежную гарантию качества печатных плат. Изучение 3D AOI: передовой метод обнаружения для повышения качества печатных плат Быстро и эффективно, повышая эффективность производстваВ быстро развивающейся электронной промышленности эффективность производства имеет жизненно важное значение. 3D AOI обладает высокой скоростью обнаружения и может выполнять задачи обнаружения печатных плат большой площади за короткое время. Благодаря автоматизированной системе сканирования он может быстро и упорядоченно проводить всесторонний контроль печатных плат, исключая необходимость ручных индивидуальных проверок. Это значительно сокращает время контроля, повышает эффективность производства и обеспечивает мощную поддержку производственного процесса предприятий. Бесконтактное обнаружение для защиты целостности печатной платыТрадиционные методы контроля печатных плат могут нанести определенный ущерб печатным платам, в то время как 3D AOI использует бесконтактный метод оптического контроля, избегая повреждения печатных плат, вызванного физическим контактом. Этот бесконтактный метод обнаружения не только защищает целостность печатной платы, но и обеспечивает точность результатов обнаружения, избегая ошибочных суждений, вызванных возможными человеческими факторами, введенными в процессе контакта. Применение 3D AOI в контроле качества печатных плат Обнаружение и идентификация дефектов3D AOI может обнаруживать различные распространенные дефекты на печатных платах в режиме реального времени, такие как дефекты паяных соединений, пропуск установки компонентов и несовмещение. Анализируя и сравнивая обнаруженные изображения, система может быстро и точно определить местоположение, тип и размер дефектов и своевременно выдать сигнал тревоги. Это позволяет производственному персоналу выявлять и устранять проблемы в первую очередь, предотвращая попадание дефектной продукции в следующий процесс и эффективно увеличивая процент прохождения продукции с первого раза. Изучение 3D AOI: передовой метод обнаружения для повышения качества печатных плат Измерение размеров и контроль допусковДля некоторых печатных плат с высокими требованиями к точности размеров 3D AOI также имеет мощные функции измерения размеров и обнаружения допусков. Он может точно измерять размеры и позиционные размеры компонентов на печатной плате, сравнивать их с установленным диапазоном допусков и определять, соответствуют ли они требованиям. Это помогает обеспечить точность установки каждого компонента на печатной плате, повышая надежность и стабильность печатной платы. Анализ качества и статистика данныхСистема 3D AOI может не только контролировать качество печатных плат, но и имеет функции анализа качества и статистики данных. Она может записывать и анализировать данные обнаружения в режиме реального времени и генерировать подробные отчеты об обнаружении. Благодаря анализу и статистике этих данных предприятия могут понимать проблемы качества и потенциальные риски, существующие в производственном процессе, своевременно корректировать производственные технологии и параметры, оптимизировать производственный процесс и тем самым постоянно повышать уровень качества печатных плат. Изучение 3D AOI: передовой метод обнаружения для повышения качества печатных плат Перспективы развития 3D AOI С непрерывными инновациями и развитием электронных технологий технология 3D AOI также постоянно совершенствуется и улучшается. В будущем ожидается, что 3D AOI достигнет больших прорывов в следующих аспектах: Более высокая точность и скорость обнаруженияС непрерывным развитием технологии оптической визуализации и интеллектуальных алгоритмов точность и скорость обнаружения 3D AOI будут дополнительно улучшены. Это позволит ей адаптироваться к более сложным и передовым требованиям контроля печатных плат, обеспечивая более эффективные и точные услуги контроля для электронной промышленности. Степень интеллекта и автоматизации постоянно улучшаетсяВ будущем 3D AOI будет глубоко интегрирована с передовыми технологиями, такими как искусственный интеллект и большие данные, для достижения более интеллектуального обнаружения и анализа. Она может автоматически изучать и идентифицировать различные сложные шаблоны дефектов, постоянно оптимизировать алгоритм и параметры обнаружения, а также повышать точность и эффективность обнаружения. В то же время бесшовная интеграция с автоматизированными производственными линиями обеспечивает контроль качества на протяжении всего полностью автоматизированного производственного процесса. Изучая 3D AOI, мы стали свидетелями огромного потенциала и преимуществ этого передового метода обнаружения в повышении качества печатных плат. Сегодня в электронной промышленности, которая постоянно стремится к высокому качеству и высокой эффективности, 3D AOI, несомненно, является незаменимым техническим средством. Она обеспечивает надежную гарантию контроля качества печатных плат и способствует развитию электронной промышленности. Давайте вместе с нетерпением ждать, когда 3D AOI принесет больше инноваций и прорывов в электронную промышленность в будущем!

148 Инспекционные пункты для проектирования ПКБ - контрольный список ПКБ I. Стадия ввода данныхПолные ли материалы, полученные в процессе (включая: схематическую схему, файл *.brd, список материалов, описание конструкции ПКБ, а также требования к конструкции ПКБ или изменениям,описание требований к стандартизации, и описание процесса проектирования)2. Подтвердить, что шаблон PCB обновлен3. Подтвердить, что устройства позиционирования шаблона находятся в правильных положениях4Ясно ли описание конструкции ПКБ, а также требования к конструкции ПКБ или требования к модификации и стандартизации5. Подтвердить, что запрещенные устройства и области проводки на контурном чертеже были отражены на шаблоне PCB6Сравните рисунок формы, чтобы подтвердить, что размеры и допустимые отклонения, отмеченные на ПКБ, правильны, а определения металлизированных и неметаллизированных отверстий точны.7После подтверждения того, что шаблон PCB является точным и без ошибок, лучше запереть файл структуры, чтобы предотвратить его перемещение из-за случайной работы148 Инспекционные пункты для проектирования ПКБ - контрольный список ПКБII. Этап инспекции после оформленияa. Проверка устройства8. Подтвердите, совместимы ли все пакеты устройств с унифицированной библиотекой компании и обновлена ли библиотека пакетов (проверьте результаты запуска с помощью журнала просмотра).Если они не согласуются, не забудьте обновить символы9. подтвердить, что главная и подкарточка, а также однокарточка и задняя карточка имеют соответствующие сигналы, положения, правильное направление соединителя и шелковые пробки,и что подборка имеет меры по борьбе с неправильным включениемКомпоненты на подкарте и основной карте не должны мешать10. Если компоненты на 100% размещены11. Откройте место-ограничение верхнего и нижнего слоев устройства, чтобы проверить, допускается ли DRC, вызванный перекрытием12Отметьте, достаточно ли и необходимо ли.Для более тяжелых компонентов они должны быть расположены вблизи опорных точек ПКБ или опорных краев, чтобы уменьшить искривление ПКБ.После того, как компоненты, связанные со структурой, выложены, лучше запереть их, чтобы предотвратить случайное перемещение позицийВ пределах радиуса 5 мм вокруг скремпинговой розетки не должно быть никаких компонентов на передней стороне, которые превышают высоту скремпинговой розетки, и никаких компонентов или сварных соединений на задней стороне16. Подтвердить, соответствует ли компоновка компонента требованиям процесса (с особым вниманием к BGA, PLCC и поверхностным розеткам)Для деталей с металлическими корпусами следует уделять особое внимание тому, чтобы они не сталкивались с другими компонентами, и оставлять достаточно места.18Устройства, связанные с интерфейсом, должны быть расположены как можно ближе к интерфейсу, а драйвер обратного автобуса должен быть расположен как можно ближе к подключению обратного автобуса.19. преобразовано устройство CHIP с поверхностью волновой сварки в упаковку для волновой сварки?20. Число ручных сварных соединений превышает 50При установке более высоких компонентов по оси на печатную плату следует рассмотреть горизонтальную установку.такие как фиксированные подушки кристаллического осциллятора22Для компонентов, которые требуют теплоотводов, убедитесь, что есть достаточное расстояние от других компонентов и обратите внимание на высоту основных компонентов в диапазоне теплоотводаb. Проверка функций23При установке цифровой схемы и аналоговых устройств на смешанной цифрово-аналоговой плате были ли они разделены?24Преобразователь A/D расположен между аналоговыми и цифровыми перегородками.25. Разумная ли расположение устройств часов26Разумно ли расположение высокоскоростных сигнальных устройств27. Разумно ли расположены конечные устройства (серийный сопротивление, соответствующее источнику, должно быть расположено на управляющем конце сигнала;Промежуточное сопротивление совпадающей струны размещается в среднем положенииТерминал, соответствующий серийному сопротивлению, должен быть расположен в конце приема сигнала.28- разумно ли количество и расположение конденсаторов разъединения в устройствах IC29Когда сигнальные линии принимают плоскости разных уровней в качестве справочных плоскостей и пересекают плоскость разделения,проверять, находятся ли конденсаторы соединения между эталонными плоскостями близко к зоне отслеживания сигнала;.30- является ли схема защитной цепи разумной и способствующей разделению31. является предохранитель одноплотной питания расположен вблизи разъема и нет компонентов цепи перед ним32Подтвердите, что схемы для сильных и слабых сигналов (с разницей мощности 30 дБ) расположены отдельно.33. помещаются ли устройства, которые могут повлиять на испытание EMC, в соответствии с руководствами по проектированию или ссылаясь на успешный опыт.Схема сброса панели должна быть немного близко к кнопке сбросав. лихорадка34Теплочувствительные компоненты (включая жидкие диэлектрические конденсаторы и кристаллические осцилляторы) следует держать как можно дальше от высокопроизводительных компонентов, теплоотводов и других источников тепла.35. Соответствует ли планировка требованиям тепловой конструкции и каналам рассеивания тепла (внедрены в соответствии с документами по проектированию процесса)d. Электроснабжение36. является ли питание IC слишком далеко от IC37- Разумная ли компоновка ЛДО и окружающих цепей?38. является ли расположение окружающих цепей, таких как модуль питания разумным39- является ли общая структура питания разумной;e. Настройки правил40. Все ограничения симуляции были правильно добавлены в Constraint Manager41. Правильно ли установлены физические и электрические правила (внимание к ограничениям Настройки энергосети и наземной сети)42Достаточны ли настройки расстояния Test Via и Test Pin43- соответствие толщины и схемы ламинированного слоя требованиям проектирования и обработки44. были ли импедансы всех дифференциальных линий с характеристическими требованиями к импеданции рассчитаны и контролированы по правилам148 Инспекционные пункты для проектирования ПКБ - контрольный список ПКБIII. Стадия осмотра после прокладкиe. Цифровое моделирование45Отделены ли следы цифровой и аналоговой цепей?46Если A/D, D/A и аналогичные цепи разделяют землю, проходят ли сигнальные линии между цепями от мостовых точек между двумя местами (за исключением дифференциальных линий)?47Сигнальные линии, которые должны пересекать разрывы между источниками питания, должны относиться к полной плоскости земли.48Если применяется пластовое проектирование без разделения, необходимо обеспечить, чтобы цифровые и аналоговые сигналы направлялись отдельно.f. Часовая и скоростная секции49Соответствует ли импеданс каждого слоя высокоскоростной сигнальной линии50Являются ли высокоскоростные дифференциальные сигнальные линии и аналогичные сигнальные линии одинаковой длины, симметричными и параллельными друг другу?51Убедитесь, что линия часов движется как можно дальше внутрь.52- подтвердить, что линия часов, высокоскоростная линия, линия сброса и другие сильные излучения или чувствительные линии были выложены как можно больше в соответствии с принципом 3W53Нет ли раздвоенных точек испытаний на часах, прерываниях, сигналах сброса, 100 М/гигабит Эфирна и высокоскоростных сигналах?54. Удовлетворяются ли сигналы низкого уровня, такие как LVDS и TTL/CMOS, максимально 10H (H - высота линии сигнала от базовой плоскости)?55. Избегают ли линии часов и высокоскоростных сигнальных линий прохода через плотные проходные и проходные зоны или маршрутизации между булавами устройств?56. Выполнила ли линия часов требования (SI ограничения)? (Достигнут ли отслеживание сигнала часов меньшего количества каналов, более коротких следов и непрерывных планов отсчета?Основная эталонная плоскость должна быть GND по возможности?) Если основной план отсчета GND изменяется во время наложения слоев, есть ли GND через в пределах 200 миль от пути?Есть ли конденсатор для разъединения в радиусе 200 миллиметров от?57Удовлетворяют ли дифференциальные пары, высокоскоростные сигнальные линии и различные типы автобусов требованиям (СИ)Г. ЭМК и надежность58Для кристаллического осциллятора, есть ли слой земли, проложенный под ним?можно ли избежать прохождения сигнальных линий через булавки устройств?59. Не должно быть острых углов или прямоугольников на пути сигнала одной платы (обычно он должен делать непрерывные повороты под углом 135 градусов.лучше всего использовать дугообразную или рассчитанную колючую медную фольгу).60Для двухсторонних панелей проверьте, что высокоскоростные сигнальные линии проложены рядом с наземными проводами.проверять, направлены ли высокоскоростные сигнальные линии как можно ближе к земле.Для соседних двух слоев сигнальных следов, попытайтесь проследить их вертикально как можно больше62. Избегайте сигнальных линий, проходящих через модули питания, индукторы общего режима, трансформаторы и фильтры63Постарайтесь избежать параллельного маршрутизации высокоскоростных сигналов на одном уровне.64. Есть ли какие-либо защитные проемы на краю платы, где цифровое заземление, аналоговое заземление и защищенное заземление разделены?Разница через отверстие меньше 1/20 длины волны сигнала с самой высокой частотой?65Следы сигнала, соответствующие устройству подавления перенапряжения, короткие и толстые на поверхностном слое?66Подтвердите, что в питании и слое нет изолированных островов, слишком больших канавок, длинных трещин поверхности земли, вызванных слишком большими или плотными проходными изоляционными пластинами.и нет ни тонких полос, ни узких каналов.67. были ли заземленные проходы (необходимы как минимум две наземные плоскости) установлены в местах, где сигнальные линии пересекают несколько этажей?h. Электроснабжение и заземление68. Если плоскость питания/земельного действия разделена, старайтесь избегать пересечения высокоскоростных сигналов на разделенной ссылке.69. Подтвердить, что источник питания и земля могут нести достаточный ток. Соответствует ли количество каналов требованиям грузоподъемности. (Метод оценки: Когда внешняя толщина меди составляет 1 унция,ширина линии 1A/мм; при внутреннем слое 0,5A/мм ток короткой линии удваивается.)70Для источников питания с особыми требованиями требование о падении напряжения выполнено71Для уменьшения эффекта краевого излучения плоскости, принцип 20 часов должен быть удовлетворен как можно больше между слоем источника питания и слоем.чем больше мощный слой втянутЧем лучше.72Если есть разделение земли, разве разделённая земля не образует петлю?73. Избегали ли разные плоскости питания соседних слоев перекрытия?74Изоляция защитной земли, -48В земли и GND больше 2 мм?75. является ли область -48V только обратным потоком сигнала -48V и не подключена к другим областям? Если это невозможно, пожалуйста, объясните причину в колонке замечаний.76. Положена ли защитная основание от 10 до 20 мм вблизи панели с соединителем, и соединены ли слои двумя рядами переплетенных отверстий?77- Расстояние между линией электропередачи и другими сигнальными линиями соответствует нормам безопасности?i. Площадь без тканейПод металлическими корпусами и теплораспределяющими устройствами не должно быть следов, медных листов или проводов, которые могут вызвать короткое замыкание.Не должно быть следов, медных листов или через отверстия вокруг монтажа винтов или прокладки, которые могут вызвать короткое замыкание80Есть ли какая-либо проводка на зарезервированных позициях в требованиях к конструкцииРасстояние между внутренним слоем неметаллического отверстия и цепью и медной фольгой должно быть больше 0,5 мм (20 миллиметров), а внешний слой - 0,3 мм (12 миллиметров).Расстояние между внутренним слоем отверстия вала однопалатного вытяжного ключа и цепью и медной фольгой должно быть больше 2 мм (80 миллиметров).82Медный лист и проволока к краю доски рекомендуется быть более 2 мм и не менее 0,5 мм83Медная оболочка внутреннего слоя находится на расстоянии от 1 до 2 мм от края пластины, с минимумом 0,5 мм.j. Вывод на сварочную площадкудля компонентов CHIP (пакетов 0805 и ниже) с двумя подставками, такими как резисторы и конденсаторы,Печатные линии, соединенные с блочком, предпочтительно должны быть симметрично выведены из центра блочка., а напечатанные линии, соединенные с прокладкой, должны иметь одинаковую ширину.85Для подложки, подключенной к более широкой линии печати, лучше пройти через узкую линию печати в середине? (0805 и ниже упаковки)86По возможности схемы должны выводиться с обоих концов блоков устройств, таких как SOIC, PLCC, QFP и SOT.k. Серопечатка87. Проверьте, отсутствует ли бит-номер устройства и может ли положение правильно идентифицировать устройство88. Соответствует ли номер бита устройства стандартным требованиям компании89. Подтвердить правильность последовательности расположения булавок устройства, маркировки булавка 1, маркировки полярности устройства и маркировки направления соединителя90Соответствуют ли маркировки направления вставки мастер-карты и подкарты91. Есть ли на заднем плане правильно отмечены название слота, номер слота, название порта и направление оболочки92. Подтвердить, правильно ли добавление шелковой печати, как требуется проектом93. Подтвердить, что установлены антистатические и РЧ наклейки (для использования РЧ наклейки).l. Кодирование/штрихкоды94. Подтвердить, что код PCB является правильным и соответствует спецификациям компании95. Подтвердить, что положение кода ПКБ и слой одной доски являются правильными (он должен быть в левом верхнем углу стороны А, слоя шелковой экрана).96. Подтвердите, что положение кодирования ПКБ и слой задней плоскости правильны (он должен находиться в правом верхнем углу B, с наружной поверхностью медной фольги).97. Подтвердить, что есть штрих-код лазерный напечатанный белый шелковый экран маркировки области98. Подтвердить, что нет проводов или через отверстия размером с 0,5 мм под рамкой штрих-кода99. Подтвердите, что в диапазоне 20 мм за пределами белой шелковой области штрих-кода не должно быть компонентов высотой более 25 ммm. Через отверстие100На поверхности сварки рефлюсом не могут быть спроектированы проемы на подложках.и расстояние между зеленой масляной прокладкой и прокладкой должно быть больше 0.1 мм (4 миллиметра). Метод: Открыть Same Net DRC, проверить DRC, а затем закрыть Same Net DRC.101Размещение проемов не должно быть слишком плотным, чтобы избежать крупномасштабных переломов питания и земной плоскости.102Диаметр отверстия для бурения предпочтительно не менее 1/10 толщины плиты.n. Технологии103. является ли скорость развертывания устройства 100%? является ли скорость проводимости 100%? (если она не достигает 100%, это необходимо отметить в замечаниях.)104Остальные висячие линии подтверждены один за другим.105Проверены ли вопросы процесса, которые передает отдел процессаo. Медная фольга большой площади106Для больших площадей мединой фольги сверху и снизу, если нет особых требований, следует применять медную решетку [использовать диагональную сетку для одиночных пластин и ортогональную сетку для задних пластин,с линейной шириной 0.3 мм (12 миллиметров) и расстояние 0,5 мм (20 миллиметров).107Для компонентных подложки с большими площадями медной фольги, они должны быть спроектированы как узоры подложки, чтобы избежать ложного запоя.Сначала расширь ребра цветочного клумбы., а затем рассматривать полную связьПри проведении крупномасштабного распределения меди целесообразно по возможности избегать "мертвой меди" (изолированных островов) без подключения к сети.109Для медной фольги большой площади также необходимо обратить внимание на то, есть ли незаконные соединения или незарегистрированные DRCp. Точки испытаний110Существуют ли достаточные точки испытания для различных источников питания и заземления (по крайней мере, один пункт испытания для каждого тока 2А)?111Подтверждается, что все сети без контрольных пунктов были оптимизированы.112. Подтвердить, что никакие тесты пункты не были установлены на плагины, которые не были установлены во время производства113. были ли зафиксированы испытательный путь и испытательный шприц? (применяется к модифицированной доске, где испытательный шприц остается неизменным)q.ДРК114. Правило расстояния испытания через и тест пин должен быть сначала установлен на рекомендуемое расстояние для проверки DRC. Если DRC все еще существует, то минимальное расстояние настройки следует использовать для проверки DRC115. Откройте настройку ограничения на открытое состояние, обновите DRC и проверьте, есть ли какие-либо запрещенные ошибки в DRC116Для тех, кто не может устранить DRC, подтвердите один за другим.r. Оптическая точка позиционирования117. Подтвердить, что поверхность ПКБ с поверхностными монтажными компонентами уже имеет оптические символы позиционирования118. Подтвердите, что символы оптического расположения не выгравированы (с шелковым экраном и медной фольгой).119. фон оптических точек позиционирования должен быть одинаковым. подтвердить, что центр оптических точек, используемых на всей доске, находится на расстоянии ≥5 мм от края120. Confirm that the optical positioning reference symbol of the entire board has been assigned coordinate values (it is recommended to place the optical positioning reference symbol in the form of a device), и это целое число в миллиметрах.Для ICS с расстоянием от центра булавки менее 0,5 мм и устройств BGA с расстоянием от центра менее 0,8 мм (31 мм), точки оптического позиционирования должны быть установлены вблизи диагонали компонентовs. Проверка паяльной маски

Несколько основных тенденций в развитии и инновациях технологии печатных плат на заводах по производству печатных плат Развитие электронной техники продвигается беспрецедентными темпами. Только признавая тенденции развития технологии печатных плат и активно разрабатывая и внедряя инновационные методы производства, производители печатных плат могут найти выход в высококонкурентной индустрии печатных плат. Производители печатных плат всегда должны поддерживать чувство развития. Ниже приведены несколько взглядов на развитие технологии производства и обработки печатных плат:1. Развитие технологии встраивания компонентовТехнология встраивания компонентов - это огромная трансформация функциональных интегральных схем печатных плат. Формирование полупроводниковых устройств (именуемых активными компонентами), электронных компонентов (именуемых пассивными компонентами) или функций пассивных компонентов во внутреннем слое печатных плат, известное как "печатные платы со встроенными компонентами", началось массовое производство. Однако для развития производителей печатных плат также является неотложной задачей сначала решить проблемы методов аналогового проектирования, технологии производства, а также контроля качества и гарантии надежности. Заводы по производству печатных плат должны увеличить инвестиции в ресурсы в системы, включая проектирование, оборудование, тестирование и моделирование, чтобы поддерживать сильную жизнеспособность.Несколько основных тенденций в развитии и инновациях технологии печатных плат на заводах по производству печатных плат2. Технология HDI остается основным направлением развитияТехнология HDI способствовала развитию мобильных телефонов, стимулировала рост микросхем LSI и CSP (корпусов) для обработки информации и базового управления частотой, а также шаблонных подложек для упаковки печатных плат. Она также способствовала развитию печатных плат. Поэтому производителям печатных плат необходимо внедрять инновации в технологии производства и обработки печатных плат по пути HDI. Поскольку HDI воплощает самые передовые технологии современных печатных плат, она обеспечивает тонкие проводники и крошечные диаметры отверстий для плат печатных плат. Применение многослойных плат HDI в конечных электронных продуктах - мобильных телефонах (мобильных телефонах) является моделью передовой технологии развития HDI. В мобильных телефонах микротонкие провода (50μм - 75μм/50μм - 75μм, ширина/расстояние между проводами) на материнских платах печатных плат стали основными. Кроме того, проводящий слой и толщина платы стали тоньше. Миниатюризация проводящих рисунков обеспечивает электронные устройства высокой плотности и высокой производительности.3. Постоянно внедрять передовое производственное оборудование и обновлять процесс производства печатных платПроизводство HDI созрело и становится все более сложным. С развитием технологии печатных плат, хотя метод вычитающего производства, который обычно использовался в прошлом, все еще доминирует, начали появляться недорогие процессы, такие как методы добавления и полудобавления. Новый метод производственного процесса для гибких плат, который использует нанотехнологии для металлизации отверстий и одновременного формирования проводящих рисунков на печатных платах. Высоконадежные и высококачественные методы печати, струйная технология печатных плат. Производство тонких проводов, новые фотошаблоны высокого разрешения и устройства экспонирования, а также устройства лазерного прямого экспонирования. Равномерное и последовательное оборудование для гальванического покрытия. Производство встраивания компонентов (пассивных и активных компонентов) и оборудование и средства установки.Несколько основных тенденций в развитии и инновациях технологии печатных плат на заводах по производству печатных плат4. Разработка сырья для печатных плат с более высокими характеристикамиБудь то материалы для жестких печатных плат или гибких печатных плат, с учетом глобальных электронных продуктов, не содержащих свинец, существует потребность в том, чтобы эти материалы имели более высокую термостойкость. Поэтому постоянно появляются новые типы материалов с высоким Tg, малым коэффициентом теплового расширения, малой диэлектрической проницаемостью и отличным тангенсом диэлектрических потерь.5. Перспективы фотоэлектрических печатных плат широкиФотоэлектрическая печатная плата передает сигналы, используя оптический слой и слой схемы. Ключом к этой новой технологии является производство оптического слоя (слоя оптического волновода). Это органический полимер, образованный методами, такими как литография, лазерная абляция и реактивное ионное травление. В настоящее время эта технология внедрена в Японии, США и других странах. Как крупная производственная страна, китайские производители печатных плат также должны активно реагировать и идти в ногу с развитием науки и техники.

Алгоритм короткого замыкания AOI Алгоритм короткого замыкания - это алгоритм обработки изображений для обнаружения наличия связи между областями ROI. Обнаружение алгоритмов короткого замыкания в AOI можно разделить на два типа: один - для устранения фона, а другой - для сохранения фона. AOI от Aleader использует метод устранения фона для обнаружения возникновения путей в двух областях точек обнаружения. Как показано ниже: Алгоритм короткого замыкания AOI Короткого замыкания между ① и ② не было. Короткое замыкание произошло между ③ и ④. Флаг для алгоритма короткого замыкания в выборе алгоритма - "Short2".

Как предпечная AOI может стать ключевым инструментом для повышения выхода SMT? В производственных линиях SMT (технология поверхностного монтажа) качество процесса поверхностного монтажа напрямую определяет надежность конечного продукта и эффективность производства. Однако уровень дефектов в процессах трафаретной печати и поверхностного монтажа компонентов остается высоким, что становится ключевым фактором, ограничивающим эффективность производства. Как можно снизить уровень дефектов и улучшить рентабельность инвестиций (ROI) с помощью интеллектуального оборудования для обнаружения дефектов? В этой статье в качестве примера рассматривается оборудование AOI (автоматический оптический контроль) ALeader Shenzhou Vision, глубоко анализируются его инвестиционные доходы и исследуется, как добиться снижения затрат и повышения эффективности посредством научного выбора.Как предпечная AOI может стать ключевым инструментом для повышения выхода SMT? Распределение дефектов и потери в процессе SMT Согласно отраслевым данным, когда качество процесса достигает мирового уровня, дефекты производственной линии SMT в основном возникают из следующих звеньев: Проблемы, связанные с трафаретной печатью: составляют до 51%, включая такие дефекты, как неравномерная толщина паяльной пасты, смещение и мостики. Проблемы поверхностного монтажа компонентов: составляют 38%, такие как неправильные компоненты, отсутствие компонентов, обратная полярность, смещение и т. д. Эти дефекты не только приводят к прямым потерям материалов и рабочей силы, но и вызывают следующие скрытые затраты: Непрямые производственные затраты: такие как часы на переделку, простои оборудования. Послепродажные расходы и расходы по гарантии: жалобы клиентов и расходы на ремонт, вызванные дефектной продукцией, поступающей на рынок. Альтернативные издержки: потеря заказов или ущерб репутации бренда из-за проблем с качеством. Преимущества AOI перед печью: от «исправления после события» к «предотвращению до события» Традиционный контроль полагается на AOI после печи или ручной визуальный контроль, но к этому моменту дефекты уже привели к необратимым потерям. Вмешательство предпечной AOI может: Перехватывать дефектную продукцию в режиме реального времени: обнаруживать и устранять дефекты до пайки оплавлением, чтобы предотвратить их усиление. Обратная связь по оптимизации процесса: быстро выявлять проблемы в процессе печати или технологии поверхностного монтажа (SMT) посредством статистических данных для повышения общей стабильности процесса. Экономия затрат Прямые затраты: сокращение отходов материалов и трудозатрат на переделку. Скрытые затраты: снижение послепродажных рисков и потерь от упущенных возможностей. Инвестиционные затраты на предпечную AOI и основные преимущества ALeaderПри выборе предпечной AOI необходимо всесторонне оценить производительность оборудования и стоимость всего жизненного цикла. ALeader Shenzhou Vision стала предпочтительным выбором в отрасли благодаря следующим преимуществам: 1. Высокая стоимость оборудования Оборудование AOI ALeader (например, серия ALD87) имеет модульную конструкцию, поддерживает гибкую конфигурацию, имеет первоначальные инвестиции ниже, чем у аналогичных импортных брендов, и совместимо с различными сложными требованиями к контролю печатных плат.Как предпечная AOI может стать ключевым инструментом для повышения выхода SMT? 2. Низкие эксплуатационные расходы Устранение неполадок: интеллектуальная диагностическая система может быстро находить неисправности и сокращать время простоя. Техническое обслуживание и обучение: мы предлагаем локализованные сервисные команды и стандартизированное обучение для снижения порога технического обслуживания. Эффективность программирования: оснащенный алгоритмами искусственного интеллекта, он поддерживает «обучение в один клик» для быстрой адаптации к новым моделям, что значительно сокращает время программирования. 3. Высокая точность и низкая частота ложных срабатываний Устройство ALeader использует разработанную компанией систему машинного зрения PMP с полосой муара структурированного света в сочетании с алгоритмами глубокого обучения, отличающуюся низкой частотой ложных срабатываний и значительно снижающую трудозатраты на повторный контроль. Ключевые факторы выбора: как максимизировать рентабельность инвестиций (ROI)?Соответствие требованиям производственной линии: выберите подходящую модель в зависимости от размера печатной платы, плотности компонентов и скорости обнаружения.Оценка долгосрочных затрат: сосредоточьтесь на стабильности оборудования, стоимости расходных материалов и возможностях обслуживания поставщиков.Возможность интеграции данных: устройства ALeader поддерживают интеграцию системы MES, обеспечивая анализ данных контроля в режиме реального времени и способствуя модернизации интеллектуального производства. AOI перед печью является ключевым инструментом для улучшения качества и снижения затрат в производственных линиях SMT, и выбор оборудования напрямую определяет рентабельность инвестиций. ALeader China Vision, благодаря своей высокой производительности, низким эксплуатационным расходам и интеллектуальной технологии обнаружения, помогает клиентам добиться значительной отдачи в короткие сроки. Для производственных предприятий, стремящихся к эффективному производству, выбор предпечной AOI ALeader — это не только технологическое обновление, но и стратегическая инвестиция, которая обязательно принесет прибыль.

Основные применения 3DAOI/SPI в процессах SMT: технический анализ для повышения качества и эффективности производства В электронной промышленности, технология поверхностного монтажа (SMT), являясь основным производственным процессом, играет решающую роль в качестве и производительности электронных изделий. Технологии 3D DAOI (3D автоматизированный оптический контроль) и 3DSPI (3D контроль паяльной пасты), обладающие высокой точностью и эффективностью, стали «хранителями точности» в процессе SMT. I. Что такое процесс SMT? Процесс SMT, а именно технология поверхностного монтажа (SMT), является популярной технологией и процессом в индустрии электронной сборки. Он относится к серии технологических процессов, выполняемых на основе печатной платы (сокращенно PCB). SMT, или технология поверхностного монтажа, используется для установки бессвинцовых или короткосвинцовых компонентов поверхностного монтажа (обозначаемых как SMC/SMD, также известных как чип-компоненты на китайском языке) на поверхность печатных плат или других подложек, а затем собирает их в соединения цепей с помощью таких методов, как оплавление или пайка погружением. Обработка SMT-монтажа имеет много преимуществ: 1. Высокая плотность монтажа, малый размер и легкий вес электронных изделий. Объем и вес компонентов поверхностного монтажа примерно в одну десятую часть от традиционных компонентов со сквозными отверстиями. После внедрения SMT объем электронных изделий обычно уменьшается на 40% - 60%, а вес - на 60% - 80%.2. Высокая надежность, высокая вибростойкость и низкий процент дефектов паяных соединений.3. Обладает отличными высокочастотными характеристиками и может снизить электромагнитные и радиочастотные помехи.4. Легко достичь автоматизации, что может повысить эффективность производства, снизить затраты на 30% - 50%, а также сэкономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу и время и т. д. II. Решающая роль 3DSPI в процессе печати паяльной пасты - контроль качества от источникаОсновные применения 3DAOI/SPI в процессах SMT: технический анализ для повышения качества и эффективности производстваТочный контроль качества печати паяльной пастыПечать паяльной пасты - решающий первый шаг в SMT. 3DSPI, как инспекторы качества, обеспечивает всесторонний мониторинг в режиме реального времени. С помощью высокоточной оптической системы визуализации он точно фиксирует распределение паяльной пасты на плате PCB, такое как высота, объем, форма и другие параметры. При отклонении информация может быть оперативно передана для подсказки персоналу или корректировки системы и обеспечения качества печати паяльной пасты. Реализация замкнутого цикла управления процессом печати3DSPI может передавать данные на печатное оборудование для достижения замкнутого цикла управления. Если обнаружена неравномерная толщина паяльной пасты, печатное оборудование автоматически отрегулирует такие параметры, как скорость и давление, чтобы стабилизировать качество печати паяльной пасты, повысить эффективность и уменьшить отходы от переделок. Третье поколение 3DSPI - серия ALD67 от ALeader компании Shenzhou Vision оснащена технологией двунаправленной системы эжекторного освещения, которая может полностью решить проблемы тени и рассеянного отражения в процессе обнаружения, что делает трехмерную точность обнаружения паяльной пасты выше. Она также оснащена 12-мегапиксельной высокоскоростной камерой, которая обеспечивает более высокую скорость обнаружения и более детальные и насыщенные изображения. Она может эффективно обнаруживать наличие дефектов, таких как объем, площадь, высота, смещение, недостаточное количество припоя, избыточное количество припоя, непрерывный припой, кончики припоя и загрязнения при печати паяльной пасты, эффективно помогая производственным линиям SMT в электронном производстве достичь более высокой автоматизации, улучшить качество и эффективность и снизить затраты. 5-минутное быстрое программирование поддерживает автоматическое программирование без Gerber. Стандартные двойные решетки решают проблемы с тенями. Поддерживает смешанное обнаружение паяльной пасты и красного клея. Мощная система SPC (несколько режимов мониторинга в реальном времени). Система дистанционного управления (один человек управляет несколькими машинами). Функция освещения в реальном времени с тремя/двумя точками (обмен данными с AO|). Поддерживает обратную связь с печатными машинами. Поддерживает систему управления MES. Высокая скорость обнаружения. Высокий коэффициент прямого прохождения и высокая скорость тестирования. Основные применения 3DAOI/SPI в процессе SMT: технический анализ для повышения качества и эффективности производства III. Основные функции 3DAOI в процессах монтажа и пайкиОсновные применения 3DAOI/SPI в процессах SMT: технический анализ для повышения качества и эффективности производстваОбнаружение точности монтажа компонентов 3DAOI получает трехмерные данные топографии PCB и компонентов с помощью технологии структурированного света или лазерного сканирования для обнаружения дефектов, таких как отсутствие деталей, смещения, наклоны, стоящие камни, боковые стояния, переворачивающиеся детали, неправильные детали, повреждения, обратное направление, измерение высоты компонентов, деформация, избыточное или недостаточное количество припоя, ложная пайка и короткие замыкания. Анализ качества паяных соединений и классификация дефектов После оплавления 3DAOI количественно анализирует монтаж компонентов и высоту, объем и площадь паяных соединений для определения дефектов пайки, таких как ложная пайка. Его данные обнаружения могут быть подключены к системе MES для достижения статистического контроля процесса SPC и облегчения оптимизации процесса. 3DAOl, разработанный ALeader компании Shenzhou Vision, отличается уникальной технологией высокой точности и широкого диапазона, способной одновременно получать высококачественные 2D-изображения и измерения без теней в 3D. Он охватывает требования к инспекции самых маленьких компонентов и паяных соединений в текущем производстве. Под «острыми глазами» сложные проблемы, такие как деформация, ложная пайка и ложная пайка, не будут иметь следов. Это эффективно помогает производственным линиям SMT в электронном производстве достичь более высокого уровня автоматизации, улучшить качество, повысить эффективность и снизить затраты.Особенности продукта:Технология интеллектуального автоматического программирования обеспечивает быстрое создание программ, лидируя в отрасли2. Многонаправленная технология проекции полного охвата обеспечивает наилучшие возможности 3D-обнаружения3. Обладая более чем 40-летним опытом глубокого обучения AI, система автоматически подбирает лучший алгоритм 3D-обнаружения4. 3D-цифровизация может оптимизировать весь процесс SMT и достичь более высокого уровня автоматизации5. Полная общедоступная библиотека стандартов IPC и простой интерфейс управления делают программирование легким IV. Сотрудничество 3DAOI/SPI и интеграция данных - Shenzhou Vision создает эффективную систему обеспечения качества На производственной линии SMT 3DSPI и 3DAOI образуют двойной замкнутый цикл «предотвращение - обнаружение»: 3DSPI предварительно контролирует качество печати паяльной пасты и снижает риски последующих процессов.3DAOI пост-проверка результатов монтажа и пайки обеспечивает окончательный выход. Уникальная платформа интеграции двух/трех точек Shenzhou Vision обладает мощными возможностями интеграции данных и может интегрировать ресурсы данных 3DSPI (3D машина для контроля паяльной пасты) и 3DAOI (3D оборудование автоматического оптического контроля). Благодаря углубленной добыче и точному анализу огромных объемов данных платформа может не только предоставить всесторонний и углубленный анализ коренных причин дефектов, но и делать прогнозы тенденций на основе исторических данных и данных в реальном времени. Эта серия функций обеспечивает мощную поддержку клиентам на пути к достижению производства с нулевым дефектом, помогая им по-настоящему достичь высокостандартной цели производства с нулевым дефектом. Основные применения 3DAOI/SPI в процессах SMT: технический анализ для повышения качества и эффективности производства V. Применение и тенденции в отрасли С ростом спроса на миниатюризацию электронных компонентов и сборочные линии с высокой степенью смешивания, технология 3DAOI/SPI развивается в направлении более высокой скорости, более высокой точности и направлений, управляемых ИИ.Являясь ведущим предприятием в отрасли, Shenzhou Vision, благодаря своим передовым технологиям и инновационным решениям, предоставляет высококачественные продукты и услуги инспекции 3DAOI/SPI для предприятий посредством алгоритмов глубокого обучения и модульной аппаратной конструкции. Это помогает предприятиям электронного производства выделиться в жесткой конкуренции на рынке и добиться двойного улучшения качества продукции и эффективности производства.

Почему 3D SPI необходим для высокоточной проверки пасты для сварки? Введение: "Ахиллесова пята" в производстве SMT - процесс печати пасты сварки В сегодняшней быстрорастущей современной электронной производственной промышленности технология поверхностного монтажа (SMT) стала основным процессом сборки печатных плат.Он поддерживает обширную систему крупномасштабного производства электронных продуктов.Однако шокирующая цифра напоминает тяжелый молоток, сигнализирующий о тревоге:74% дефектов, возникающих в процессе SMT, происходят на стадии печати пасты сваркиЭтот шаг похож на лодыжку Ахиллеса в греческой мифологии. Он может показаться незначительным, но он стал самым уязвимым и проблемным ключевым пунктом во всем процессе SMT. С постоянным обновлением и заменой электронных продуктов высокая плотность и миниатюризация стали значительными тенденциями в их развитии.Традиционные технологии 2D-изображения стали недостаточными перед лицом этой новой тенденции и не способны удовлетворить строгие требования к обнаружению сегодня.На этом фоне в статье будут глубоко проанализированы технические недостатки 2D SPI, подробно описаны революционные достижения 3D SPI,сосредоточиться на внедрении пяти основных технических преимуществ ALeader 3D SPI Shenzhou Vision, и провести анализ в сочетании с практическими приложениями для понимания ключевых технологий высокоточного обнаружения пасты сварки. Смертельный недостаток 2D SPI: ограничение обнаружения самолета Основной принцип 2D обнаруженияТрадиционная 2D SPI (inspection solder paste), или Inspection solder paste printing, опирается в основном на верхнее освещение и камерную технологию визуализации.способный наблюдать состояние пасты для сварки только сверху, в основном проверяя, соответствует ли размер площади пасты для сварки стандарту, есть ли какие-либо отклонения в положении, есть ли какие-либо пропущенные печати,и есть ли какие-либо явные мостовые явленияОднако этот метод обнаружения похож на то, чтобы смотреть на мир через тонкую завесу, раскрывая только частичную информацию на самолете,но бессильны против трехмерных вопросов, таких как высота и объем. Невыявленные ключевые дефектыПочему 3D SPI необходим для высокоточной проверки пасты для сварки? Возьмем, к примеру, конкретный случай одного из производителей автомобильной электроники.в последующем испытании надежностиПосле глубокого анализа, в конечном итоге было установлено, что основной причиной проблемы на самом деле была недостаточная высота пасты.Этот случай полностью раскрывает ограничения 2D SPI в обнаружении критических дефектовЭто похоже на инспектора с "визуальными дефектами", который не может точно зафиксировать скрытые опасности под самолетом. Технологическая революция 3D SPI: скачок от плоского к трехмерному Почему 3D SPI необходим для высокоточной проверки пасты для сварки? Основные параметры 3D-изображения Технология 3D SPI похожа на эксперта, знающего стереоскопическое обнаружение.Его основные параметры поразительны.: Высота: Устройство обладает высокой разрешением и может точно измерить мельчайшие изменения высоты пасты, точно так же, как с помощью очень тонкого линейки измеряется высота объекта.Объем: он обладает высокой точностью измерений и может точно рассчитать объем пасты сварки, гарантируя, что количество используемой пасты сварки точное.Трехмерная форма: он может полностью восстановить трехмерный контур пасты сварки, позволяя нам четко видеть форму и распределение пасты сварки,Это как сделать полное "фото" пасты.Копланарность: он может точно измерять разницу в высоте нескольких точек сварки, обеспечивая плоскость поверхности сварки и избегая проблем сварки, вызванных несоответствующими высотами. Сравнение ключевых технологийПочему 3D SPI необходим для высокоточной проверки пасты для сварки? Из сравнения ясно видно, что 3D SPI совершил качественный скачок в измерениях измерения и параметров измерения.и скорость обнаружения дефектов также значительно улучшиласьВ то же время он может также адаптироваться к обнаружению более мелких и сложных микрокомпонентов, обеспечивая надежную гарантию для производства высокой плотности и миниатюризированных электронных продуктов. Пять основных технологий ALeader 3D SPI Shenzhou Vision Технология двойной выбросной решеткиЭта технология использует ортогональную двунаправленную проекцию решетки, как если бы она одновременно освещала объект из двух разных направлений,эффективное устранение эффекта тени от одного источника светаЭта уникальная конструкция значительно повышает точность измерений, как если бы к результатам измерений был добавлен слой "точного фильтра",что позволяет нам получить информацию о пасте сварки более точно.Почему 3D SPI необходим для высокоточной проверки пасты для сварки? Адаптивная оптическая системаЭта система обладает сильной адаптивностью и может автоматически компенсировать искривление ПКБС, как и заботливый "восстановитель", сохраняя ПКБС плоской во время процесса инспекции.Он также может автоматически идентифицировать многоцветные ПКБС.Независимо от того, зеленый, черный или синий ПКБС, он может обрабатывать их с легкостью.который значительно повышает эффективность обнаружения и снижает затраты на производство. Почему 3D SPI необходим для высокоточной проверки пасты для сварки? Интеллектуальный алгоритмный двигательТехнология классификации дефектов на основе глубокого обучения наделяет 3D SPI "умным мозгом", который может быстро и точно классифицировать и идентифицировать различные дефекты.Функция 3D-моделирования в режиме реального времени может построить точную 3D-модель пасты для сварки, обеспечивая сильную поддержку для последующего анализа и обработки.Мощность обработки миллионов облаков данных обеспечивает эффективную работу системы при обработке большого количества данных, без каких-либо задержек или ошибок. Отслеживаемость данных всего процессаПолные 3D-данные каждого PCB будут архивироваться, как и создание подробного "файла роста" для каждого PCB.Эти данные могут быть легко интегрированы с системой MES для достижения информационного управления производственным процессомМежду тем, он поддерживает стандарт IPC-CFX, обеспечивая универсальность и совместимость данных и облегчая обмен данными и анализ для предприятий. Интеллектуальное управление с закрытым контуром3D SPI может быть связана с печатным станком в режиме реального времени, как молчаливый "партнер".Он может автоматически регулировать параметры печатного аппарата для достижения профилактического контроля качестваКроме того, он также может предоставить советы по профилактическому обслуживанию, чтобы заранее обнаружить потенциальные опасности оборудования и избежать сбоев в производстве, вызванных неисправностями оборудования.Почему 3D SPI необходим для высокоточной проверки пасты для сварки? ALeader 3D SPI - необходимость для высококачественного производства SMT С постоянным развитием электронных продуктов в сторону миниатюризации и высокой плотности требования к контролю качества SMT также становятся все выше и выше.Из-за технических ограничений, 2D SPI не смогла удовлетворить текущие требования к производству.3D SPI имеет такие преимущества, как трехмерное обнаружение полных параметров, интеллектуальная система раннего предупреждения и возможности оптимизации процессов.достижение профилактического контроля качества и непрерывное улучшение уровня процесса. Как выдающийся представитель технологии 3D SPI, ALeader 3D SPI Shenzhou Vision помог клиентам достичь замечательных результатов, таких как снижение уровня дефектов,снижение затрат на переработку и увеличение уровня прямого прохождения через пять основных технических преимуществВ будущем в области электронного производства 3D SPI, несомненно, станет обязательным для высококачественного производства SMT.предоставление сильной технической поддержки развитию электронной промышленности.

Как далеко продвинулись «темные фабрики» в индустрии SMT? От концепций научной фантастики к промышленным чертежам «Темная фабрика», как одна из высших форм интеллектуального производства, представляет собой полностью автоматизированную производственную среду, не требующую вмешательства человека. Ее название происходит от характеристики, что она может продолжать работать даже при выключенном освещении. В области SMT (технологии поверхностного монтажа) эта концепция больше не ограничивается воображением научной фантастики, а неуклонно переходит от концепции к реализации. С непрерывным и углубленным продвижением стратегии «Сделано в Китае 2025» и глубокой интеграцией технологий Индустрии 4.0, таких как тихий весенний дождь, индустрия SMT ускоряется к грандиозной цели стать «темной фабрикой» с беспрецедентной скоростью. Мощная техническая поддержка для индустрии SMT для достижения «темных фабрик» 1. Высокоавтоматизированное производственное оборудование: точные и эффективные производственные двигатели Современные производственные линии SMT достигли высокой степени автоматизации в основных процессах, таких как печать, технология поверхностного монтажа и пайка оплавлением. Среди них устройства 3D SPI (детектор паяльной пасты) и 3D AOI (автоматический оптический контроль) от ALeader из Shenzhou Vision показали выдающиеся результаты: 100% онлайн-инспекция: Как опытный инспектор качества, он проводит мониторинг каждого производственного звена в режиме реального времени, чтобы гарантировать безупречное качество продукции.Обратная связь данных в реальном времени: Он может оперативно и точно передавать различные типы данных в процессе производства, обеспечивая прочную основу для принятия производственных решений.Автоматическая сортировка дефектной продукции: Эффективно и точно идентифицирует и сортирует дефектную продукцию, предотвращая ее попадание в следующий процесс, что значительно повышает эффективность производства и качество продукции.Регулировка параметров процесса: На основе фактической производственной ситуации оптимизирует и корректирует параметры процесса для обеспечения стабильности и согласованности производственного процесса. Интеллектуальная система управления материалами: Точный и эффективный менеджер доставки материалов Система распределения материалов, сочетающая AGV и интеллектуальное складирование, обеспечивает эффективную и точную гарантию материалов для производства SMT: Автоматическая идентификация потребностей в материалах: На основе передовых информационных технологий она может точно идентифицировать потребности в различных материалах в процессе производства в режиме реального времени.Точная доставка на указанные рабочие станции: Как хорошо обученный персонал доставки, материалы точно и безошибочно доставляются на соответствующие производственные рабочие станции.Обеспечение своевременной поставки материалов: Строго следует производственному графику, своевременно предоставляет необходимые материалы, избегает переизбытка и нехватки материалов и эффективно снижает затраты на хранение.Автоматическое предупреждение о нехватке запасов: Когда запасы падают ниже порога безопасности, система автоматически выдает предупреждение, чтобы напомнить вам о своевременном пополнении товаров и обеспечить непрерывность производства.Цифровой двойник и удаленный мониторинг: Интеллектуальный центр производственного процесса На основе технологии цифрового двойника системы MES была построена высокоинтеллектуальная платформа управления производством для производства SMT: Виртуальное отображение всего производственного процесса: Точно воспроизводит весь производственный процесс, позволяя менеджерам иметь всестороннее представление о производственной ситуации в виртуальной среде, заблаговременно выявлять проблемы и своевременно вносить коррективы.Прогнозирование потребностей в техническом обслуживании оборудования: Анализируя данные о работе оборудования, можно заранее предсказать потребности в техническом обслуживании оборудования, эффективно избегая влияния сбоев оборудования на производство.Удаленная диагностика и отладка: Даже находясь в другом месте, можно проводить удаленную диагностику и отладку производственного оборудования через сеть, что значительно повышает эффективность и своевременность технического обслуживания оборудования.Оптимизация производственного планирования: На основе множества факторов, таких как производственные заказы, состояние оборудования и расстановка персонала, интеллектуально оптимизирует производственное планирование для повышения эффективности производства и использования ресурсов. Серьезные вызовы, с которыми сталкиваются в настоящее время Хотя индустрия SMT добилась замечательного прогресса на техническом уровне, достижение настоящей «темной фабрики» по-прежнему сталкивается со многими проблемами. Проблема неоднородности устройств: Безвыходное положение барьеров в общении и отсутствие унифицированных стандартов интерфейсаУстройства разных брендов имеют различия в протоколах связи и стандартах интерфейса, что делает взаимосвязь и взаимодействие между устройствами чрезвычайно сложными. Как и когда люди, говорящие на разных языках, общаются, из-за отсутствия единого стандарта, в передаче информации могут возникать препятствия, что влияет на общую координацию производственной системы. Возможность обработки исключений: Слабое место в решении сложных и внезапных проблемХотя автоматизированное оборудование может справляться с рутинными производственными задачами, его способность к автономному принятию решений по-прежнему ограничена, когда речь идет о внезапных и сложных проблемах. При столкновении с некоторыми экстремальными ситуациями или особыми проблемами часто требуется ручное вмешательство для их решения, что в некоторой степени ограничивает процесс реализации «темных фабрик». Первоначальные инвестиционные затраты: Огромный капитальный порог для автоматизацииПолная автоматизация требует огромных инвестиций, включая закупку оборудования, интеграцию систем, обучение персонала и другие аспекты. Для многих предприятий это значительные расходы, которые могут оказать существенное влияние на их финансовое положение, тем самым замедляя темпы автоматизации. Нехватка технических талантов: Дефицит специалистов в области интеллектуального производстваНедостаточное количество специалистов, способных эксплуатировать и обслуживать интеллектуальные производственные системы, стало еще одной проблемой для предприятий, стремящихся к достижению «темных фабрик». Таким талантам необходимо не только владеть передовыми техническими знаниями, но и обладать богатым практическим опытом. Однако в настоящее время такие таланты относительно редки на рынке. Стратегия прорыва ALeader от Shenzhou Vision: Реализация плана поэтапно В ответ на вышеуказанные вызовы ALeader из Shenzhou Vision предложила инновационное решение для поэтапного достижения «темной фабрики». Этап взаимосвязи устройств: Построение коммуникационных мостов для достижения сотрудничества устройствПоддержка стандарта IPC-CFX обеспечивает всесторонний сбор данных и взаимодействие от оборудования, производственных линий до систем корпоративного уровня и реализует мониторинг состояния оборудования в режиме реального времени. Это похоже на строительство коммуникационного моста, позволяющего устройствам разных брендов беспрепятственно общаться и формировать единое целое. Этап интеллектуальной оптимизации: Внедрение интеллектуального мозга для повышения эффективности производстваРазвертывание алгоритмов оптимизации процессов на основе искусственного интеллекта, постоянная оптимизация производственных процессов посредством анализа данных и обучения, а также достижение прогнозного обслуживания. На этом этапе производственная система подобна наличию интеллектуального мозга, способного принимать точные решения на основе фактической ситуации и заблаговременно предотвращать проблемы. Этап автономного принятия решений: Предоставление полномочий по автономному принятию решений для достижения интеллектуального производстваРазработка адаптивной системы управления и создание платформы цифрового двойника. При возникновении производственных отклонений система может обрабатывать их самостоятельно, достигая высокой степени автоматизации и интеллекта в производственном процессе. На этом этапе «темная фабрика» действительно обладает независимыми возможностями принятия решений и может гибко корректировать производственные стратегии в соответствии с различными ситуациями. Перспективы на будущее: Трилогия «темных фабрик» SMT В соответствии с прогнозом тенденций развития отрасли, «темная фабрика» в индустрии SMT будет постепенно реализована в следующие три этапа. Ключевые производственные линии лидируют и зажигают «темный свет» для демонстрацииНа этом этапе ключевые производственные линии первыми достигнут «производства с выключенным светом». Полностью автоматизированное производство одной производственной линии стало реальностью, применено безлюдное управление в ключевых процессах, и построены местные демонстрационные мастерские «темного света». Эти демонстрационные мастерские станут эталонами в отрасли, ведя индустрию SMT к твердому первому шагу на пути к становлению «темной фабрикой». Весь завод проходит интеллектуальную модернизацию для повышения своей всесторонней мощиС непрерывным развитием технологий и накоплением опыта весь завод достигнет интеллектуальной модернизации. Несколько производственных линий могут производиться в координации, интеллектуальная логистика обеспечивает полное покрытие, и более 80% процессов выполняются безлюдно. На этом этапе эффективность производства, качество продукции и способность контроля затрат на заводе SMT будут значительно повышены. Появилась настоящая «темная фабрика», меняющая промышленный ландшафтВесь производственный процесс полностью автономен в принятии решений, с круглосуточной работой без присмотра и способностью адаптироваться к многовариантному производству. Это окажет глубокое влияние на индустрию производства электроники, полностью преобразив лицо производства электроники и переопределив методы производства и стандарты конкурентоспособности производственной отрасли. Воспользуйтесь возможностью и отправляйтесь в новое путешествие в индустрии SMT «Темная фабрика» в индустрии SMT — это не недостижимая мечта, а постепенно становящаяся целью модернизации промышленности. С глубокой интеграцией передовых технологий, таких как 5G, AI и Интернет вещей, а также с постоянными инновациями профессиональных производителей, таких как ALeader из Shenzhou Vision, в будущем будет введено в эксплуатацию все больше и больше «темных фабрик» SMT. Это не только крупная трансформация в индустрии SMT, но и принесет новые возможности для развития всей обрабатывающей промышленности. Предприятия должны начать с настоящего момента, чтобы активно планировать свои маршруты интеллектуальной трансформации, поэтапно инвестировать ресурсы и постепенно создавать свои собственные «темные» производственные возможности. Только так мы сможем получить преимущество в будущей промышленной конкуренции и возглавить тенденцию развития отрасли.

"Запись Хуаншана" Гора Хуаншань, ранее известная как Ишань, была переименована в свое нынешнее название во время периода Тяньбао династии Тан.Никакие другие горы не стоят того, чтобы их увидеть.Хотя это утверждение было сделано Сюй Сиаке, это не более чем распространенная поговорка среди ученых и литераторов.Сегодня, когда я поднялся на гору ХуаншаньЯ увидел толпу туристов, плечом к плечу, не отличающиеся от оживленного рынка. У подножия горы, носители, прислонившись к тропинке, с темными лицами и выпуклыми из шеи венами, глазами, как крюки, специально нацеленными на туристов."Три сотни за то, что поднялся на горуТам был толстый купец, в сопровождении его красивой жены, который нанял два кресла для седана.Носители несли это тяжелое бремя.Их мышцы натянулись, и их пот, капавший на каменные ступеньки, сразу же испарился от палящего солнца.был только сосредоточен на поддержании своего мобильного телефона, сфотографировав "странные сосны и камни", которые давно изнашивались изображениями. Сосны на горе поистине необычны: их корни уходят в трещины скал, а ветви скручиваются, как у драконов и змей.Туристы окружили "Добро пожаловать сосны" для фотографированияМолодой человек в очках стоял в течение получаса, пытаясь получить лучшую позицию для стрельбы.И люди, стоящие в очереди за ним, уже с гневом смотрели.Наконец, он закончил фотографию, но это была просто еще одна не отличающаяся от других. Эти камни получили различные названия: "Обезьяна, наблюдающая за морем", "Бессмертный, ведущий путь", "Пенец мечты, цветущий"... На самом деле, это просто обычные камни.Через принудительную интерпретацию людейГиды слюнистыми объясняли эти абсурдные легенды, в то время как туристы часто кивали головой, притворяясь полностью поглощенными.Я думаю, если эти камни были случайно брошены на обочине дороги, наверное, никто не взглянет на них. Горы окутаны туманом, иногда покрывающим вершины и иногда разбросающим тонкую линию.Смотрите.Океан облаков! Кто-то воскликнул. Так что все бросились туда, поднимая свои камеры и мобильные телефоны, нажимая непрекращающе.Они просто смотрят через камеруМодная девушка, спиной к морю облаков, сделала селфи более двадцати минут, но все равно не была удовлетворена.Ее парень уже был нетерпелив., но только заставить улыбнуться. Отель на вершине горы удивительно дорогой. Обычный номер стоит более тысячи юаней. Туристы жаловались, пока послушно платили.Я слышал, как пара в соседней комнате ссорилась.Их ребенок не переставал плакать, и звук пронизывал тонкую стену. На следующее утро все встали в темноте, чтобы посмотреть на "заход солнца над горой Хуаншань". Люди толпились на смотровой площадке, дрожа от холода.Но солнце не желало показываться.Наконец, из моря облаков выскочило красное солнце, и в толпе разразился восторг.Люди разошлись и вернулись в отель, чтобы съесть дорогой и неприятный завтрак.. Спускаясь с горы, я увидел скалу с четырьмя большими буквами "Великие реки и горы", выгравированными на ней, окрашенными в ярко-красный цвет.Там были кучи бутылок с минеральной водой и пакетов с закусками.Чистильщик держался за веревку и пытался убрать мусор, его фигура катилась над бездонной пропастью, что было ужасно.Туристы закрыли на это глаза и просто поспешили.. В конце концов, когда я вернулся к подножию горы, я снова увидел тех, кто носит кресла для седанов. Их дела сегодня не очень идут. Они сидят и курят в группах по три или пять.Портер пытался продать мне "специальность Хуаншаня"При более тщательном осмотре я обнаружил, что это были обычные грибы, покрытые ярким маслом. Красота горы Хуаншань известна с древнейших времен. В настоящее время туристы похожи на муравьев, а бизнес - как прилив. Даже горный дух, зная это, должен быть устал от этого.Люди проезжают тысячи километров только для того, чтобы доказать свое "посещение" на фотографияхЧто касается красоты самой горы, то никто не оценил ее. Гора остается той же самой горой; изменились только люди, которые смотрят на нее.

Хуаншань, или Желтая гора, является одним из самых знаковых и захватывающих природных пейзажей Китая.Историческая история.Известный своими драматическими вершинами, эфирными облачными морями и древними соснами, Хуаншань давно вдохновляет поэтов, художников и путешественников со всего мира. Шедевр природы Хуаншань славится своими "четырьмя чудесами": своеобразными скальными образованиями, древними соснами, морями облаков и горячими источниками.были вырезаны природой в необычные формыИзвестные вершины включают Лутос Пик, Небесный Капитал Пик и Брайт Саммит, каждая из которых предлагает панорамный вид, который оставляет посетителей в изумлении. Сосны Хуаншана, некоторым из которых более 1000 лет, растут на скалах и скалах.стали символами выносливости и силы, воплощающий дух горы. Рай для фотографа Одной из самых очаровательных особенностей Хуаншана является постоянно меняющееся "море облаков", которое окружает горные вершины.создавая впечатление плавающих островов в небеФотографы и любители природы стекаются в Хуаншань, чтобы запечатлеть ее сюрреалистическую красоту во время восхода и захода солнца, когда взаимодействие света и тумана создает незабываемые моменты. Культурное и историческое значение Хуаншань был источником вдохновения на протяжении веков, увековечен в традиционном китайском искусстве и литературе.символизирующие гармонию между человечеством и природойГора также повлияла на даосистскую и буддийскую философию, с древними храмами и надписями, разбросанными по всей ее территории. В дополнение к своему художественному наследию, Хуаншань сыграл важную роль в истории Китая.Они остаются популярной достопримечательностью для туристов, желающих отдохнуть и омолажиться.. Современный опыт посетителей Современная инфраструктура делает Хуаншань более доступным, чем когда-либо.Хорошо ухоженные пешеходные тропы различной сложности устраивают как случайных туристов, так и любителей приключенийНеподалеку расположены древние деревни Хонгкун и Сиди, также занесенные в список ЮНЕСКО, которые предлагают представление о традиционной культуре Анхуя с их очаровательной архитектурой и безмятежными пейзажами. Планируйте свой визит Весна приносит цветущие цветы и пышную зелень, лето предлагает прохладный горный бриз.Осень показывает яркие листья, и зима превращает вершины в снежную страну чудес. Если вы ищете природную красоту, культурное погружение или минуту спокойствия, Хуаншань - это место, которое обещает оставить неизгладимое впечатление.Неудивительно, что его называют "самой красивой горой Китая".. "

Детям Автор: Гиджа Халил Гибран Твои дети - не твои дети. Они сыновья и дочери стремления Жизни к самой себе. Они приходят через тебя, но не от тебя. И хотя они с вами, они не принадлежат вам. Ты можешь дать им свою любовь, но не свои мысли. У них есть свои мысли. Вы можете содержать их тела, но не их души. Потому что их души живут в доме завтрашнего дня, который вы не можете посетить, даже в своих снах. Вы можете стремиться быть похожими на них, но не стремитесь сделать их похожими на вас. Потому что жизнь не возвращается назад и не задерживается на вчерашнем. Вы - луки, из которых ваши дети, как живые стрелы, стреляют. Лучник видит знак на пути бесконечности, Он совращает вас Своей силой, чтобы стрелы Его стреляли далеко. Пусть твое сгибание в руке лучника будет для радости; Ибо, как Он любит стрелу, летящую, так Он любит и лук, который не изменяется.

Вакуумная печь: "Безупречный хранитель точного электронного пайки" В современном электронном производстве, которое преследует высокую производительность и надежность, особенно в таких сложных приложениях, как аэрокосмическое, высококлассное медицинское оборудование,и автомобильной электроники, ключевое звено определяет "жизненную линию" микроэлектронных устройств - качество сварки.Вакуумная печь обратного потока является именно основным оборудованием, которое обеспечивает безупречные точки сварки в этом процессе. Основная функция: точная сварка в вакуумной среде Основная ценность вакуумной рефлюксной печи заключается в создаваемой ею среде низкого давления: Мощное выталкивание пузырей: при вакуумных условиях газ внутри расплавленной сварки и на поверхности сварной подушки выводится силой, значительно уменьшая или устраняя пустоты сварки.Пустоты - это небольшие воздушные пузыри внутри сварного соединения, которые могут ослабить электрическую и теплопроводность и являются основной причиной неисправности запорных суставов. Устранение загрязнения окислением: вакуумная среда изолирует активные газы, такие как кислород.обеспечение отличной влагостойкости и способности рассеивания расплавленной сварки и формирование сильной металлургической связи. Точное регулирование температуры: камера печи оснащена возможностями многозонного точного регулирования температуры (обычно ±1°C),строго придерживаясь кривой температуры обратного потока, требуемой для конкретной пасты или сплава сварки (предгрев, удержание, повторный поток, охлаждение) для обеспечения равномерного и последовательного формирования сварных соединений. Основное преимущество: создание сварных соединений "с нулевым дефектом" Технология вакуума принесла качественный скачок: Сверхнизкая пористость: значительно снизить внутреннюю пористость сварного соединения с нескольких процентов или даже выше при традиционной сварке воздухом/азотным потоком до менее 1%,и даже достигают уровня, близкого к 0% (специфическое значение зависит от материала)., параметры процесса и степень вакуума). Например, в упаковке автомобильных силовых модулей или высоконадежных чиповОчень низкое соотношение пустоты имеет решающее значение для рассеивания тепла и долгосрочной стабильности. Сверхвысокая надежность: сварные соединения без пустоты или окисления имеют более высокую механическую прочность, лучшую электрическую/теплопроводность и выдающуюся устойчивость к термической усталости.значительно продлевать срок службы электронных продуктов. Идеальная влагоспособность: в "чистой" вакуумной среде сварщик может полностью намочить поверхность, которая должна быть сварлена, образуя гладкий и полный профиль сварного соединения (филе),снижение риска ложной и холодной сварки. Совместима со сложными комплексами: прекрасно отвечает строгим требованиям к качеству сварки в передовых комплексах, таких как сварные компоненты (такие как QFN, LGA, BGA), сложенные чипы (PoP),крупногабаритные чипы, и медные столбы. Основные области применения: незаменимая высококлассная промышленность Вакуумная рефлюсовая сварка стала важным процессом в следующих высокопроизводительных электронных производственных сценариях: Аэрокосмическая и оборонная электроника: спутники, радары, системы управления полетом и т. д. имеют требования почти "нулевой терпимости" к крайней терпимости окружающей среды (цикл температуры,вибрации) компонентов. Автомобильная электроника (особенно новая энергетика): основные компоненты, такие как модули управления мощностью (IGBT/SiC), контроллеры передовой системы помощи водителю (ADAS),и системы управления батареями (BMS) полагаются на идеальные сварные соединения для их высокой плотности мощности и долгосрочной надежной работы. Высококачественная медицинская электроника: имплантируемые устройства, мониторы жизненно важных показателей и т. д. Любая неисправность сварки может поставить под угрозу безопасность жизни. Высокопроизводительные вычисления и коммуникации: крупномасштабная упаковка BGA в серверных процессорах/GPU и высокоскоростных сетевых устройствах,вакуумный обратный поток обеспечивает высокую целостность сигнала для десятков тысяч сварных соединений. Развитая упаковка: передовые технологии, такие как упаковка на уровне пластины (WLP), интеграция 2,5D/3D IC,и вентиляторные упаковки имеют чрезвычайно высокие требования к однородности и низкой пористости микро-соединения. Техническое ядро и вызовы Техническая сущность вакуумной рефлюксной печи заключается в следующем: Вакуумная система: High-speed vacuum pump sets (such as Roots pump + dry pump/scroll pump combination) achieve rapid vacuuming and maintain the low pressure required by the process (usually adjustable within the range of 1-100 mbar). Точный контроль температуры: независимый контроль PID в нескольких температурных зонах обеспечивает отличную однородность температуры печи.гарантирование того, что все сварные соединения на больших ПКБ или носителях одновременно проходят точные температурные процессы. Управление атмосферой: высокочистый азот (N2) может быть заполнен после пылесоса для охлаждения или через специальные этапы процесса для дальнейшего предотвращения окисления.Некоторые из оборудования также имеют комбинированный режим вакуума + инертной атмосферы (формирующий газ). Проблемы: высокая стоимость оборудования, относительно длительный цикл процесса и оптимизация параметров процесса (степень вакуума, время вакуума, кривая температуры) требуют профессиональных знаний. Перспективы рынка: краеугольный камень высокоточного производства Поскольку электронные продукты продолжают развиваться в направлении высокой производительности, миниатюризации и высокой надежности, особенно с взрывным ростом электромобилей, связи 5G/6G,оборудование искусственного интеллекта и передовые упаковки, спрос на технологию вакуумной рефлюмовой сварки останется высоким.Внутренние производители постоянно прорабатывают основные технологии, такие как высокоэффективные вакуумные системы и точные алгоритмы управления температуройПроизводительность и надежность их оборудования все больше приближаются к международному передовому уровню, обеспечивая сильную поддержку локализации высокопроизводительного электронного производства. Заключение Вакуумная печь с уникальной способностью создавать вакуумную среду стала ключевым двигателем для достижения "нулевого дефекта" в современном высокотехнологичном электронном производстве.Это не только мощный инструмент для устранения пустоты сварных соединений, но и точный "ангел-хранитель", который обеспечивает долгосрочную стабильную работу передовых электронных продуктов в экстремальных условиях.В непрерывном путешествии электронных технологий, бросающих вызов физическим ограничениям, технология вакуумной рефлюмовой сварки продолжит играть незаменимую ключевую роль, заложив прочную основу для надежности соединения микроскопического мира. Примечание: Фактический эффект улучшения соотношения пустоты зависит от конкретной пасты для сварки (состав сплава, тип потока), конструкции компонента / ПКБ, параметров вакуумного процесса (степень вакуума,время и продолжительность пылесоса), и оптимизированное соответствие температурной кривой.